CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
博彩平台
买球平台
欧洲杯押注
League-of-Legends-perimeter-careers@intumo.net
《新水浒Q传》官方网站
网赌平台
三明赶集网
运城考试网
Crown-Sports-contact@lijiang-window.com
Sports-platform-info@banchan15.com
电科技
Buying-website-feedback@zzlietou.net
博彩平台推荐
安庆赶集网
Buy-the-ball-online-in-the-European-Cup-info@zwj520.com
欧洲杯竞猜入口
濮阳赶集网
欧洲杯买球网
欧洲杯竞猜
皇冠搏彩
符号大全
前程无忧职位搜索
作文啦
力星股份
金坛旅行社
上海租房网
碣石正车行
嘻哈之城
去查网
阜新违章查询网
薇姿官网
域名城
诸暨E网
配货网
爱探险的朵拉小游戏大全